我们知道在2020年《国家十四五规划》中提出：2025年国产芯片自给率要达到70%。自从提出这个目标后，国产半导体产业的国产就一直在提速，那现在进展情况如何了呢？
一、2023年自给率23%以上
根据知名研究机构TechInsights出具了一份中国芯片市场跟踪数据，显示了中国芯片市场规模，以及中国本土生产的芯片规模。
如上图所示，2020年时，中国芯片市场规模约为1460亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为242亿美元，计算下来芯片自给率约为16.6%。而2021年时约为17.6%，2022年时约为18.3%，预计2023年时为23.3%，预测到2027年时为26.6%。
而这个自给率包括了在中国的外资厂的产品，因为这个中国本土生产的芯片，其实是包含两个部分，一部分是中国大陆本土企业生产的，另外一部分则是SK海力士、三星、台积电、联电等在中国大陆设有晶圆厂的外资企业生产的。
以2022年的数据为例，中国芯片制造业产值（外资制造业产值与中资制造业产值之和）将达到300亿美元规模，但其中中国大陆本土企业制造的芯片规模为152亿美元，外资企业制造的芯片规模为148亿美元，各自占比大约就是50%左右。
同样的，2023年中国芯片自给率为23.3%，但如果只算中国大陆本土企业制造的芯片，那么这个芯片自给率，其实只有12%左右，另外的11%，其实是外企在中国大陆制造的。
因此，要在2025年实现70%的自给率可以说是非常困难的。但中国依旧在努力。
二、晶圆产线共有210条
根据芯思想研究院的调研，截至2023年12月20日，中国大陆12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆产线共有210条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。具体如下图：
从图上可以看出，以12英寸为例在建晶圆产能达到125万片，规划中产能57万片，两者合计达到182万片，占总产能的43%以上；也就是说在未来2-3年时间12英寸产能几乎翻一番。虽然按照研究机构TechInsights的预测，中国芯片到2027年自给率只有26.6%；但如果以上国产晶圆厂产能可以如期释放，那国产芯片的自给率将比大大高于预期；但达到70%的目标依旧渺茫。三、国产晶圆每月将达860万片SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。根据SEMI报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。根据权威机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。对比全球月产能3000万片，中国产能860万片，产能占比为28.6%。这说明随着中国晶圆厂加速新建和扩建，其产能正在快速追赶；相信到2025年的时候中国芯片的整体国产化率将会达到30%左右，但距离70%的目标确实还是差距较大。从以上三个数据，我们可以了解当前中国国产芯片及半导体产业的总体情况，对于70%的目标我们要客观看待。当前，美国对中国半导体产业进行了“全方位无死角”的打压，但世界芯片及半导体产业的格局日新月异，美国只是其中一员，我们也是其中的一员，而且是全球最大的半导体应用市场，我们的体量足够大，只要我们一直留在牌桌上，就一定有好牌可以打。飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！
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💡 关键要点
我们知道在2020年《国家十四五规划》中提出：2025年国产芯片自给率要达到70%。自从提出这个目标后，国产半导体产业的国产就一直在提速，那